HPE Cray XD670

HPE Cray XD670システムは最適なソリューションです。 HPCとAIのワークロードを目的としたラックに取り付けられた、最も近代的な空気風のサーバーの1つとして、HPE Cray XD670は、さまざまな業界のエンタープライズレベルでの計算を加速するために特別に作成されています。中国の大手サプライヤーであるTeleflyは、世界中の顧客向けに長年の保証と詳細な価格表のために、卸売販売、卸売購入、卸売購入のために、HPE Cray XD670システムを誇らしげに提供しています。

製品の主な特徴は、HPE Cray XD670システムです

HPE Cray XD670システムは、最大のパフォーマンス用に設計された最適化されたアーキテクチャによって特徴付けられ、2つの4世代Intel Xeonスケーラブルプロセッサとハイスルーメモリ構成のサポートを提供します。人工知能（AI）、マシントレーニング（MO）、科学的計算、財務モデリング、エネルギー資源の探索、ライフサイエンスなどのセクターで働く企業に最適です。ビジネスとワークロードの要件に従って規模を拡大する能力により、システムインテグレーターと次世代コンピューティング機器の卸売提案を探している技術専門家の間でお気に入りになります。

業界アプリケーション

AIおよび機械学習：高度なインターコンと高いメモリ容量を備えた大規模なモデルのトレーニングと撤退をサポートします。

財務およびリスク分析：モンテカルロモデリング、データアナリスト、リアルタイムトランザクションを加速します。

生命とヘルスケアの科学：ゲノム、分子モデリング、実際の時間診断のシーケンスを提供します。

エネルギーとエンジニアリング：地震視覚化、タンクモデリング、コンピューティング流体力学（CFD）をサポートします。

科学および政府の研究：国立研究所での気候モデリング、量子モデリング、大規模なデータ分析をサポートしています。

技術的特性

Intel Xeonスケーラブルプロセッサを第4世代にサポートする2つのソケットを備えたシステム

高強度の設計：最大32のDIMMモジュールDDR5

高速化合物およびグラフィックプロセッサのPCIEGEN5のサポート

NVME SSDは、ホット交換および予備の電力モジュールの可能性を備えています

密なラック展開用の最適化されたエアストリームによる拡張冷却